Grünes Siliziumkarbid (Green Silicon Carbide, SiC)

Grünes Siliziumkarbid (SiC) besitzt hohe Reinheit und Sprödigkeit mit scharfen Kristallkanten für Präzisionspolitur. Bei harten, spröden Substraten wie Glas, Keramik oder Hartmetallen liefert es exzellente Schneidleistung und Oberflächenglätte bis hin zur Spiegelqualität.

Grünes Siliziumkarbid (Green SiC) Produktfoto
Wesentliche Merkmale
  • Sehr hohe Reinheit & Sprödigkeit → scharfe Schneidkanten
  • Hochpräzise Politur mit hervorragender Oberflächenrauheit (Spiegelglanz)
  • Hohe Verschleiß- und Chemikalienbeständigkeit
  • Elektrisch leitfähig (kontrollierbare E-/ESD-Prozesse)
Typische Anwendungen
  • Läppen & Polieren (High Gloss)
  • Wafer-Slicing/Scribing
  • Präzisionsstrahlen (Feinbearbeitung)
  • Finish von Hochleistungskeramik
Lieferformen
Gebrochene Körner FEPA/JIS Körnung (F12–F220) Mikropulver (F230–F1200 / D/M) Kundenspezifische Korngrößen

Eigenschaften & Chemische Zusammensetzung (Richtwerte)

Hauptbestandteil SiC
SiC-Gehalt ≥ 99,0–99,5 Gew.-% (qualitätsabhängig)
Fe2O3 ≤ 0,15 Gew.-% (Richtwert)
Freier Kohlenstoff ≤ 0,10 Gew.-% (Richtwert)
Schüttdichte 1,40–1,60 g/cm³ (korngrößenabhängig)
Wahre Dichte 3,20–3,25 g/cm³
Mohs-Härte ca. 9,4–9,5
Farbe Grün (Green SiC)

※ Richtwerte; je nach Los/Qualität/Korngröße variabel. Anpassungen gemäß Spezifikation möglich.

Leistungs-Highlights
  • Spröder Mikrobruch erzeugt stetig neue, scharfe Schneidkanten → feinste Bearbeitung
  • Exzellente Glätte auf Glas/Keramik/hart-spröden Materialien
  • Low-Metal/Low-Na/Low-Fe Varianten möglich
  • Gute Steuerbarkeit in E-/ESD-Prozessen

Gegenüber schwarzem SiC ist grünes SiC reiner und spröder und daher prädestiniert für High-End-Polier-/Läppprozesse.

Körnungsbereich & Normen

Makrokörnungen (FEPA F12–F220)

Für allgemeines Schleifen, Präzisionsstrahlen und Beschichtungen.

  • Typisch: F12 / F16 / F24 / F36 / F46 / F60 / F80 / F100 / F120 / F150 / F180 / F220
  • Lieferbar nach JIS / FEPA / ANSI (auf Anfrage)
  • Verteilung, magnetische Verunr., Reinheit pro Anwendung geführt
Mikropulver (F230–F1200 / D/M)

Ideal für Läppen, Polieren und Wafer-/Optik-Finishing.

  • Typisch: F230 / F320 / F400 / F600 / F800 / F1000 / F1200
  • D50/D90 spezifizierbar; Oberflächenbehandlung/Low-Metal-Spez. verfügbar
  • Slurry-Einsatz: Dispergierbarkeit nach Bedarf einstellbar

Hauptanwendungen

Läppen und Polieren mit grünem Siliziumkarbid
Läppen & Polieren

Spiegelglanz, Optik, Finish von hart-spröden Werkstoffen.

Wafer-Sägen/Scribing Anwendungen
Wafer-Slicing

Schneiden/Scribing von Si/SiC/Quarz-Wafern.

Präzisionsstrahlen
Präzisionsstrahlen

Feinstrukturierung, Entgraten im Mikrobereich, Aktivierung.

Finish von Hochleistungskeramik
Keramik-Finishing

Endfinish & Maßkorrektur an Hochleistungskeramik.

Verpackung & Logistik

  • Standard: 25-kg Papiersäcke / PE-Inliner (doppelt), 1.000-kg Big Bags
  • Optional: Feuchtigkeitssperre, Evakuierung/N₂-Begasung, Clean-Packing
  • Palettierung & Stretch-Wrap, See-/Luftfrachtfähig
Qualitätskontrolle

Losweise Steuerung von Chemie, Korngröße, magnetischer Verunreinigung, Feuchte und scheinbarer Dichte; auf Wunsch CoA (Analysenzertifikat).

  • Kornverteilung: Laserbeugung & Standardsiebe
  • Chemie: XRF/ICP (auf Anfrage)
  • Reinheit: verstärkte Magnetabscheidung & Waschprozesse

Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

Als Siliziumkarbid-Lieferanten für Präzisionspolitur bietet CanAbrasive grünes SiC in FEPA-Körnungen und als Mikropulver für Wafer-/Glas-/Keramik-Finishing. Suchen Sie SiC grün kaufen, GC für Hochglanz oder einen Hersteller von Grün-Siliziumkarbid mit kurzen Lieferzeiten? Wir liefern europaweit (DE/AT/CH) mit ISO-geführter Qualität.

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Angebot & Muster anfordern

Bitte nennen Sie Anwendung, Körnung/Verteilung (z. B. D50/D90), Reinheit und Zielwerte (z. B. SiC ≥ 99,0–99,5 %, Fe2O3 ≤ 0,15 %). Wir empfehlen die optimale Qualität.

※ Bitte WhatsApp-Nummer/Link bei Bedarf auf Ihre operative Nummer anpassen.

FAQ

Grünes SiC: höher rein/spröder für Hochglanz-Politur; schwarzes SiC: zäher für allgemeines Schleifen, Strahlen, Feuerfest.

Ja. Verteilungen per Laserbeugung, Oberflächenbehandlung/Waschgrad und Dispergierbarkeit für Slurry können spezifiziert werden.

Ja. Über Rohstoffauswahl, Waschen und Magnetabscheidung erfüllen wir Zielwerte für Na/Fe und magnetische Verunreinigungen.
Technischer Support: Teilen Sie Substrat, Ziel-Ra/Planarität/Abtrag und Bindungssystem mit – wir empfehlen Körnung und Prozessparameter.